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最近,有微博网友爆料苹果的下一代iPhone智能手机将会搭载最新的A9处理器以及下一版的iOS 9系统,同时还将使用支持压力触感技术的显示屏。不过除此之外这位网友并没有透露更多关于下一代iPhone 6的消息。而之前还有消息称iPhone 6s将会配备2GB的DDR4内存,配置全面提升。
苹果iPhone6S与iPhone7将不再使用主板 Apple Watch华丽丽的外表和价格令人震颤,而在半导体技术方面,它引领了SiP系统级封装的新潮,将应用处理器、内存、存储、支持处理器、传感器**都整合到了单一封装内,不再需要传统的PCB电路板,自然可以大大缩小体积、简化系统。
来自**供应链的最新消息称,苹果非常看好SiP,今年底的iPhone 6S、明年的iPhone 7都会朝着这个方向发展。
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