从叫板变成合作 三星或将代工骁龙830芯片

凭借自家的Exynos系列处理器，三星现在已经有了和高通在高端市场叫板的底气，Galaxy S7等旗舰机型都采用了Exynos加骁龙的双处理器策略。不过竞争归竞争，合作还是要继续的，比如拥有强大半导体制造能力三星可能就将代工制造高通下一代旗舰处理器骁龙830，而骁龙830应该也将毫不意外地出现在明年的Galaxy S8上。

上个月有消息称Galaxy S8将搭载采用10nm制造工艺的Exynos 8895处理器，辅以Mali-G71图像处理器，而按照计划骁龙830也会用上相同的10nm工艺，在进一步缩减处理器体积的同时提升性能和能耗表现。

值得一提的是，与台积电在A10 Fusion上的集成扇出技术（Integrated Fan Out）相似的是，10nm的Exynos 8895和骁龙830会采用扇出板级封装（Fan out Panel Level Package, FoPLP），简化生产过程并能有效降低成本，还利于将设备做得更薄。

按照韩国媒体的说法，骁龙830预计年底正式开始量产，毕竟双方已经在骁龙820上合作过一次了。到这里或许有朋友会奇怪，本应该将三星作为竞争对手的高通为什么还会选择让三星代工生产处理器，而不是委托台积电等其他厂商代工呢？

这是因为Android阵营龙头老大三星对于高通的出货量可谓相当重要，如果Galaxy系列不用骁龙处理器，那么本来处境就有些尴尬的高通就更被动了，而高通之所以同意三星作为骁龙820的代工方，主要就是因为三星许诺会在一半的Galaxy S7系列上使用骁龙820处理器。