联发科发布Helio X23/27芯片

**芯片厂商联发科日前对旗下Helio十核处理器系列进行了拓展，发布了Helio X23和Helio X27两款全新的高端芯片。加上今年早些时候发布的Helio X20和X25，联发科的Helio X20系列如今已经拥有4款型号了。

据介绍，Helio X23和X27都采用了Tri-Cluster十核架构，并基于相同的20nm制作工艺所打造。其中Helio X23拥有2个2.3GHz Cortex-A72核心，4个1.85GHz Cortex-A53核心，以及4个1.4GHz Cortex-A53核心。

另一款Helio X27则拥有2个2.6GHz Cortex-A72核心，4个2.0GHz Cortex-A53核心，以及4个1.6GHz Cortex-A53核心。

在GPU方面，两款处理器都采用的是ARM Mali-T880 GPU，但X23的主频为780MHz，X27则是875MHz。联发科还表示，两款芯片可提供约20%的处理性能提升。

两款处理器都可提供了对于双摄像头的支持，这得益于新的Imagiq图像信号处理解决方案，它能够将把彩色和黑白图像随着景深信息一同整合到单独一个图像处理器当中，以提高画质和功能。

“通过彩色+黑白双摄像头和双相位对焦系统，Helio X23和X27可在图像清晰度、饱和度、曝光控制、人像拍摄和大光圈拍摄时带来显著提升。”联发科在新闻稿中说道。

Helio X23和X27还采用了MiraVision EnergySmart屏幕省电技术，可将显示屏的耗电量降低最多25%。此外，两款处理器还配备了包络跟踪模块，可在峰值输出时将功耗降低约15%。

联发科表示，配备Helio X23和X27的智能手机将很快发布。