台积电计划为2018年的iPhone打造7nm芯片

据了解，在完成 Tape out 之后，第一批采用 7nm FinFET 制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成，并且在 2018 年年初实现批量生产。也就是说，这种采用 7nm FinFET 制程工艺的芯片很有可能会应用于明年秋天的 iPhone 机型中。

　　Tape out 是芯片设计过程中的最后一步，一款芯片的诞生分成设计和制造两部分，当设计结束的时候，设计方会把设计数据送给制造方，额外的修正会在 Tape out 之后、大规模量产之前进行。

　　有消息称，台积电在使用 7nm FinFET 制程工艺打造芯片这方面已经拥有了 15 个客户，除了苹果之外，包括高通、赛灵思以及英伟达在内的多家公司都对这项技术有所需求。AppleInsider 表示，台积电将会在本月 15 日举行的投资者会议上公布更多关于芯片制造进度方面的信息。