小米3代概念机图曝光 后壳用木头材质
03-08 阅读(20528)近日,网络爆出小米3代概念机图独特的设计让网友们议论纷纷,不仅性能非常强悍。最个性的是后壳用木头材质非常的新颖!

小米3代概念机图曝光 后壳用木头材质
近日,网络爆出一款采用超窄边框设计的小米3代概念机,引起网友们议论纷纷,据设计者介绍,他设计的小米3代将采用一块OGS全贴合技术的5英寸1080p触控屏,处理器则是在CES上刚刚发布的高通Snapdragon 800系列,性能非常强悍。此外小米3代还提供了一颗200万像素前置摄像头以及一颗1300万像素的堆栈式CMOS主摄像头。
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